Empresa chinesa tenta driblar sanção americana para produzir chip de memória mais avançado do mundo

YMTC alcançou a maior densidade a maior densidade de bits já encontrada num produto desta categoria, e tenta superar restrições impostas por sanções do EUA para impulsionar produção do semicondutor

Mesmo com a indústria de chips e semicondutores sob sanção dos Estados Unidos, a China se mantém firme na corrida com o Ocidente para produzir os componentes mais avançados do mundo.

Nesta semana, a consultoria TechInsights, revelou que a empresa Yangtze Memory Technologies (YMTC) desenvolveu o chip de memória 3D NAND mais avançado do mundo, e que trabalha para expandir a produção com maquinário nacional.

Apesar do cenário desfavorável, a YMTC lançou em julho deste ano o novo Solid State Drive — ou unidade em estado sólido em português — (SSD) com 232 camadas e a maior densidade de bits já encontrada num produto desta categoria,19.8 Gb/mm2.

Frente ao avanço tecnológico, a YMTC fez uma nova rodada de investimento com atores do mercado chinês, na casa dos bilhões de dólares. Segundo o Financial Times, o recurso será usado para comprar maquinário fabril de origem nacional para impulsionar a produção de chips sem depender de tecnologias industriais americanas.

A empresa de Wuhan é a maior fabricante de chips de memória da China, mas perdeu espaço no mercado global por conta das sanções. Enquanto isso, a taiwanesa TSMC consolida a posição de a maior fabricante de chips do mundo, com clientes como Nvidia, Apple e Qualcomm.

“Tal como a inovação revelada pela TechInsights no processador HiSilicon Kirin 9000s do Huawei Mate 60 Pro (que utilizou o processo SMIC 7-nm (N+2)), crescem as evidências de que o ímpeto da China para superar as restrições comerciais e construir o seu próprio fornecimento doméstico de semicondutores cadeia tem mais sucesso do que o esperado”, diz a consultoria.
 

A tecnologia 3D NAND é usada nos módulos de memória que guardam as informações dentro dos SSDs. Essa arquitetura de circuito integrado possibilita a criação de chips com várias camadas de silício empilhadas, o que explica a nomenclatura tridimensional. O formato se opõe ao tradicional, em que o chip tem apenas uma camada de silício, e virou prioridade para as maiores fabricantes de computadores e smartphones.

Para efeitos de comparação, a sul-coreana Samsung, atualmente, planeja lançar a 9ª geração de V-NAND no começo de 2024, com mais de 300 camadas para se tornar líder com o maior número de camadas no mercado. A empresa revelou que está nos planos aumentar a densidade das RAMs e NANDs em níveis extremos, para conquistar novos mercados com soluções customizadas para os consumidores.

Novas sanções
Em outubro deste ano, os Estados Unidos anunciaram o mais recente pacote de sanções para o mercado de chips chineses, voltado para o desenvolvimento de Inteligência Artificial. Segundo Gina Raimondo, chefe do Departamento de Comércio, a medida visa proteger a segurança nacional dos EUA e também os interesses do país.

— As atualizações das sanções são especificamente projetadas para controlar o acesso ao poder de computação, o que retardará significativamente o desenvolvimento de IA e armas pela RPC — justificou a representante do governo americano.

Uma das maiores exportadoras de chips para o Oriente Médio, a Nvidia deve ser a empresa americana mais afetada pela proibição de exportar os módulos de Inteligência Artificial para a China. Uma das regras impostas pelo decreto cria um novo “limiar de desempenho” nos chips que podem ser exportados. A medida tem como objetivo “evitar futuras soluções alternativas” ao bloqueio.